Üdvözöljük a Fotma Alloy-ban!
Elektronikus csomagolóanyag
-
Volfrám réz WCu hűtőborda
A wolfram rézanyag jó hőtágulási illeszkedést képezhet kerámia anyagokkal, félvezető anyagokkal, fém anyagokkal stb., és széles körben használják mikrohullámú, rádiófrekvenciás, félvezető nagy teljesítményű csomagolásban, félvezető lézerekben, optikai kommunikációs és egyéb területeken.
-
CMC CuMoCu hűtőborda
A Cu/Mo/Cu(CMC) hűtőborda, más néven CMC ötvözet, egy szendvics szerkezetű és lapos paneles kompozit anyag.Maganyagként tiszta molibdént használ, és mindkét oldalán tiszta rézzel vagy diszperzióval erősített rézzel van bevonva.
